O que é o encapsulamento de um componente?

É o invólucro físico padronizado (ex.: DIP, SOIC, TO-220) que define o tamanho, o número de terminais e como o componente é soldado na placa.

Qual a diferença entre THT e SMD?

THT (through-hole) tem terminais que atravessam furos na placa — fácil de soldar à mão e usar em protoboard. SMD (montagem em superfície) assenta sobre pads, é menor e mais barato, mas mais difícil de soldar à mão.

O que é o pitch de um encapsulamento?

Pitch é o espaçamento centro-a-centro entre terminais. Quanto menor (ex.: 0,5 mm contra 2,54 mm), mais difícil soldar à mão.

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Encapsulamento é a carcaça física do componente — define como ele é soldado e montado. THT (furo passante) é fácil à mão; SMD (superfície) é menor. Veja cada pacote com desenho, dimensões e exemplos.